Như câu slogan mở đầu khi giới thiệu về Mac Pro 2013: “Đôi khi để có một bước tiến lớn, bạn phải đi theo một hướng hoàn toàn mới”. Apple đã thực sự đem đến cho những người tham gia sự kiện WWDC 2013 đêm qua một bước cải tiến mới về thiết kế lẫn sức mạnh của Mac Pro phiên bản 2013.

 

 

Có thiết kế hình trụ với các tính năng hỗ trợ được bố trí xung quanh, Mac Pro 2013 đã lột xác hoàn toàn với kích thước thu gọn hơn 8 lần nhưng sức mạnh xử lí tăng lên 2,5 lần.

 

Máy được trang bị chip Intel Xeon E5 thế hệ mới, tối đa 12 nhân xử lý, 4 khe RAM DDR3 EEC bus 1866 MHz, bộ nhớ EEC nhanh nhất mà Apple từng sử dụng, cho phép thực hiện nhiều công việc nặng như vừa render, vừa xuất video, giả lập... mà không sợ bị nghẽn. Tất cả các phiên bản Mac Pro 2013 đều trang bị 2 GPU AMD FirePro (bộ nhớ 6GB) cho hiệu suất xử lý khoảng 7 teraflops (trước đó chỉ khoảng 2,7 teraflops) và ổ lưu trữ SSD chuẩn PCIe băng thông lên đến 40GB/s.

Với hệ thống làm mát Thermal Core, các bộ phận cần tải nhiệt trên chiếc máy sẽ được tập trung và xử lí cùng lúc, giúp giảm tối đa số lượng quạt và các tấm tản nhiệt cồng kềnh. Thermal Core được thiết kế ở 3 mặt, trong đó 2 mặt tiếp xúc và giải nhiệt cho 2 GPU và một mặt để giải nhiệt cho CPU với một chiếc quạt lớn hút không khí từ dưới lên.

 

Đáng chú ý là Apple đã trang bị cho Mac Pro 2013 6 cổng Thunderbolt 2 cung cấp tốc độ truyền lên tới 20 Gb/s, nhanh hơn 25 lần so với chuẩn FireWire 800 trước đó, cho phép kết nối với 3 màn hình 4K. Các cổng kết nối khác bao gồm 4 cổng USB 3, 2 cổng Gigabit Ethernet, HDMI 1.4, Audio… cùng khả năng kết nối không dây WiFi chuẩn 802.11ac và Bluetooth 4.0.

 

Mac Pro 2013 sẽ được sản xuất tại Mỹ với mức giá chưa được công bố, dự kiến sẽ phát hành vào cuối năm nay.

 

Dưới đây là một số hình ảnh thiết kế của Mac Pro 2013: