Hybrid Memory Cube (HMC) được nghiên cứu đầu tiên vào năm 2011 cung cấp một tốc độ cần thiết và nâng cao mức sử dụng năng lượng hiệu quả hơn so với bộ nhớ DDR thông thường. Theo ông Mike Black, giám đốc chiến lược của Micron cho biết việc triển khai HMC đầu tiên sẽ trên các máy chủ và máy tính hiệu suất cao, bắt đầu từ năm 2015, và có thể được xem xét để sử dụng trong laptop.
Theo hứa hẹn của Black, HMC sẽ phù hợp cho các hệ thống yêu cầu băng thông cao, cho phép tăng hiệu suất trong các siêu máy tính, nền tảng điện toán đám mây và các cơ sở dữ liệu.
Bộ nhớ HMC cung cấp băng thông gấp 15 lần và giảm 70% lượng điện năng tiêu thụ so với các mô-đun bộ nhớ DDR3 hiện nay. Nó cũng cung cấp băng thông cao gấp 5 lần so với bộ nhớ DDR4 sắp ra mắt, trong khi tiêu thụ một lượng điện năng ít hơn đáng kể.
Với HMC, các mô-đun nhớ được đặt xếp chồng lên nhau trong một khối, hoặc đặt nằm phẳng cạnh nhau hàn trực tiếp trên bo mạch chủ. Điều này cho thấy chúng không cần thiết kế khe cắm DIMM như các bộ nhớ DDR3 hoặc DDR4.
Hiện chíp HMC 4GB và 8GB đã được chuyển đến các công ty sản xuất máy chủ và chíp để thử nghiệm. Các mô-đun nhớ HMC đầu tiên sẽ được sử dụng trên bo mạch chủ chuẩn FPGA, được hỗ trợ bởi chíp siêu máy tính Intel Xeon Phi có mã "Knights Landing".
Cả DDR và HMC đều không có khả năng lưu trữ dữ liệu sau khi tắt máy tính, tuy nhiên HMC có thể điều chỉnh gỡ lỗi và tính năng khô phục. Nó cũng là cầu nối để các công nghệ bộ nhớ lưu trữ lớn hơn như MRAM (magnetoresistive RAM), RRAM (resistive RAM) và PCM (phase-change memory) phát triển như các bộ nhớ flash hiện nay, nhưng vẫn còn nhiều năm nữa mới áp dụng rộng rãi.
