Intel tiết lộ công nghệ mới này đầu tiên vào năm 2002, công nghệ bóng bán dẫn 3D sẽ thay thế bóng bán dẫn 2D truyền thống ở quy trình công nghệ 22 nm sắp tới của nhà sản xuất vi xử lý Ivy Bridge, bản kế thừa của Sandy Bridge.
Không giống như các bóng bán dẫn 2 chiều thông thiết kế nằm bằng phẳng, bóng bán dẫn tri-gate sử dụng một vây 3 chiều đứng thẳng từ các chất nền silic. Định hướng thẳng đứng bóng bán dẫn trình diễn đem lại vài lợi ích đáng kể. Để khởi động, Intel có thể nhồi nhét bóng bán dẫn nhiều hơn vào trong không gian ít ỏi, sẽ vô cùng có giá trị như co lại chế tạo công nghệ 22 nm và xa hơn nữa.
Theo Intel, với công nghệ bóng bán dẫn áp dụng cho quy trình 22 nm mới, sẽ giúp giảm lượng điện năng tiêu hao xuống thấp hơn 50%, hiệu suất nhanh hơn 37% so với công nghệ 32 nm của Intel hiện tại. Công nghệ 22 nm cũng có chi phí sản xuất rẻ hơn. Mark Bohr, đại diện Intel, cho biết: “Việc tăng hiệu suất và tiết kiệm điện độc đáo của bóng bán dẫn 3D tri-gate được chúng tôi thấy từ trước. Cột mốc quan trọng này sẽ đơn giản chỉ là giữ nguyên định luật Moore. Chúng tôi tin rằng bước đột phá này là bước phát triển mới của Intel nói riêng cũng như của công nghệ bán dẫn nói chung”.
Cũng trong dịp này, Intel đã cho trình diễn bộ vi xử lý mới có tên Ivy Bridge và được giới thiệu trên 3 thiết bị riêng biệt, bao gồm một máy tính xách tay chơi video HD, máy chủ web và máy tính để bàn chơi game đua xe.
